Phương pháp đóng gói COB là gì

Hiện nay trên thị trường màn hình LED hiển thị, ngoài các công nghệ SMD và DIP còn có một loại công nghệ mới phát triển hiện nay đó là COB. Công nghệ  COB khác với SMD truyền thống, nó tích hợp các chip phát sáng trên PCB thay vì hàn từng con một với PCB . COB cải thiện hiệu quả màu sắc phát sáng của màn hình LED , giảm rủi ro và giảm chi phí.
Tính năng công nghệ COB là gì
         COB ( chip-on-board ) là gói chip-on-board, là một sản phẩm mới COB đủ màu, được phát triển dựa trên công nghệ mặt phẳng của liên kết keo và công nghệ phân phối chính xác của SMD . Quy trình của sản phẩm này trước tiên là Phủ điểm đặt tấm silicon bằng nhựa epoxy dẫn nhiệt (thường là nhựa epoxy pha tạp chất với các hạt bạc) trên bề mặt của đế, sau đó đặt trực tiếp tấm silicon lên bề mặt của đế, xử lý nhiệt cho đến khi tấm silicon được cố định chắc chắn trên đế, sau đó sử dụng lụa Phương pháp hàn trực tiếp thiết lập kết nối điện giữa tấm silicon và đế. Quá trình này đơn giản hơn so với mô-đun ma trận điểm full color và SMD full color, do đó thuận tiện cho việc sản xuất hàng loạt.
Quy trình và chi phí nguyên liệu thô
SMD: Giá thành nguyên liệu cho sản phẩm này đắt hơn, công nghệ sản xuất chế biến phức tạp hơn, chi phí đầu tư và giá thành cao hơn.
COB: COB loại bỏ khái niệm giá đỡ, không mạ điện, không hàn nóng lại, không vá và quá trình này giảm 1/3 . Hiệu quả của liên kết khuôn và liên kết dây tương đương với SMD , nhưng hiệu quả của đóng gói COB cao hơn nhiều trong phân phối, phân tách, quang phổ và đóng gói . Chi phí nhân công và sản xuất của bao bì SMD truyền thống chiếm khoảng 15% chi phí nguyên liệu , trong khi COB chỉ chiếm 10% và chi phí này bằng ít nhất 5% so với bao bì SMD toàn màu .
Xem: màn hình LED hội trường
Khác biệt giữa COB và SMD
Điện quang
         COB full-color có độ nhất quán màu tốt, góc nhìn lớn, điểm đồng đều, độ sáng cao, hiệu ứng trộn màu tốt,… Đây là những đặc điểm và ưu điểm mà full-color và dot-matrix SMD không thể vượt qua.
Góc nhìn lớn, độ sáng cao và COB sử dụng công nghệ tản nhiệt để đảm bảo rằng đèn LED có tỷ lệ duy trì quang thông nhiệt hàng đầu trong ngành ( 95% ). Sau đây là hình ảnh so sánh về ngoại hình và góc độ của máy pha chế và SMD
Tính nhất quán trực quan của COB tốt hơn. Chỉ từ hình dáng bên ngoài, có thể thấy rằng có hàng trăm điểm phát sáng trên cùng một bảng mạch PCB nằm trên cùng một bề mặt nằm ngang, vì vậy các điểm phát sáng đều nằm trên cùng một điểm chuẩn, do đó điểm sáng đều hơn Tuy nhiên SMD gắn vào PCB từng cái một chắc chắn sẽ có cao thấp dẫn đến điểm sáng không đồng đều dẫn đến hiệu ứng thị giác kém hơn hiệu ứng của bao bì COB .
Khả năng chịu nhiệt thấp
Thường SMD hệ thống để đóng gói các ứng dụng kháng: Chip - rắn nhựa pha lê - hàn - dán - đồng - cách điện lớp - nhôm, và COB hệ thống cho gói kháng nhiệt: Chip - rắn nhựa pha lê - nhôm, rõ ràng Hệ thống kháng nhiệt của COB gói thấp hơn nhiều so với gói SMD truyền thống , giúp tăng tuổi thọ của đèn LED lên rất nhiều .
Ngoài ra, chip phân phối COB được cố định trực tiếp trên bảng mạch PCB nên diện tích tản nhiệt lớn giúp nhiệt độ tiếp giáp của chip không dễ tăng cao dẫn đến khả năng suy giảm ánh sáng tốt hơn và chất lượng sản phẩm ổn định; trong khi SMD chip được cố định trong bát, không phải PCB Việc tiếp xúc trực tiếp giữa bo mạch và diện tích tản nhiệt nhỏ dẫn đến hiệu suất tản nhiệt kém, điều này sẽ làm cho nhiệt độ tiếp giáp của chip tăng lên, dẫn đến suy giảm ánh sáng lớn hơn. Những lý do này là điểm nghẽn của sự phát triển của công nghệ full-color SMD .
Chống thấm nước, chống ẩm và chống tia cực tím
　　COB áp dụng phương pháp đóng gói bằng keo trên bảng để tạo thành thấu kính, vì vậy khi sử dụng ngoài trời, nó hoạt động tốt hơn về khả năng chống thấm nước, chống ẩm và chống tia cực tím, trong khi SMD thường sử dụng khung bằng vật liệu PPA , chống thấm nước, chống ẩm. - Khả năng chống thấm và chống tia UV, kém hơn và nếu không giải quyết tốt vấn đề chống thấm và chống ẩm thì rất dễ xảy ra các vấn đề về chất lượng như hỏng hóc, sáng tối, nhanh chóng bị suy giảm chất lượng.
Xem: Báo giá màn hình LED